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压力传感器 - ST(意法半导体)
ST压力传感器
意法半导体的超小型硅压力传感器采用超小型薄型封装,利用创新型MEMS技术实现了分辨率极高的压力和高度测量。 该器件采用意法半导体的VENSENS技术设计而成,让压力传感器能够利用单片式硅芯片构造而成,因此消除了晶圆-晶圆键合,并且还将可靠性提至了最高水平。 与传统的硅微机加工膜相比,膜非常小,并且能够通过内置式机械塞保护其免遭破坏。

测定高度时,噪声对系统精度有很大影响。 意法半导体已将传感器的噪声降至最低水平。 这样就能够检测出几厘米的高度差异。

意法半导体的压力传感器旨在加强用于户内与户外导航的GPS以便精确测量高度,或者充当智能手机、平板电脑、运动手表、气象站和汽车与工业应用领域内的气压计。

ST意法半导体芯片型号(2025年4月2日)
M34D64-WMN6TP
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
LD29300V18
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-220-3
STM32F042G4U6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:28-UFQFN
SM4T68AY
TVS - 二极管
封装:DO-214AC,SMA
STGB15H60DF
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
LD2981ABU50TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-243AA
ST72F324J6TAE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:44-LQFP
RT512AIYDT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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