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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

ST意法半导体芯片型号(2024年12月3日)
STGP19NC60HD
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-220-3
HCF4072M013TR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-SO
2STC5242
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-3P-3,SC-65-3
VND810
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:16-SO
STM708TM6E
电源管理IC - 监控器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
74V1T07CTR
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
STP14NK60ZFP
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
STEVAL-IFP029V1
评估和演示板及套件
功能:低压侧驱动器(内部 FET)
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