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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

ST意法半导体芯片型号(2025年4月4日)
E-L6561
电源管理IC - PFC(功率因数校正)
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
TDA7567PD
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:PowerSO-36
BD140-16
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-225AA,TO-126-3
LD39130SJ18R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-UFBGA,FCBGA
L4979MD
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
VN06SPTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:10-PowerSO
STG3220QTR
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:10-UFQFN
STBV32G
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
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