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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2024年12月3日)
BU508AW
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-247-3
ETP01-2821RL
TVS - 晶闸管
电压-断态:28V
F273-CEG-P-TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-BQFP
SPC56EL60L5BBFQY
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
TSM112CD
电源管理IC - 监控器
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TS942AIN
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
VND5E050K-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-24
STM32F051K6U6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
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