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ST意法半导体公司推出新一代FlightSense飞行时间 (ToF) 测距传感器 VL53L8

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了新一代FlightSense飞行时间 (ToF) 测距传感器,新产品适用于智能手机摄像头管理和AR和VR设备。通过大幅提升许多关键组件的性能,意法半导体新一代ToF模块的测距性能较上一代产品提升一倍,室内全区模式测距长达 4米,而在相同工作条件下,功耗则比上一代产品降低了一半。

 

意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS 和传感器事业部的影像子事业部总经理 Eric Aussedat 表示:“ST 的 ToF 技术商用取得了巨大的成功,目前有 200多款智能手机和100多款电脑、投影仪和机器人在用我们的产品。现在, VL53L8 FlightSense 传感器将测距性能和能效提升到了一个新的水平。我们新一代测距传感器是规则改变者,凭借创新的超表面镜头技术和节能架构,新传感器可以降低电池负荷,扩大相机自动对焦范围,并增强场景感知功能。”

意法半导体与 Metalenz 合作开发和首创的光学超表面技术,让光学系统能够收集更多的光信号,单层提供多种功能,并在智能手机和其他设备中提供新的传感形式,所有这些都集成在一个紧凑的封装内。

 

VL53L8 非常适用于管理智能手机和平板电脑的前置和后置摄像头,也适用于智能扬声器和 AR/VR/MR 等个人电子产品配件。前置应用包括物体跟踪和手势识别,而后置应用包括激光自动对焦、相机选择、触摸对焦和闪光灯调光。在弱光条件下,VL53L8 将为这些功能提供更大的优势。该传感器还可以支持室内/室外检测和智能对焦包围,以及需要深度图的消费级激光雷达。

 

技术信息

该模块集成了高输出 940nm VCSEL 光源、具有嵌入式 VCSEL 驱动器的系统芯片传感器、SPAD 接收阵列和低功耗 32 位 MCU 内核。VL53L8 在发射和接收窗口中都采用了超表面透镜技术。此外,与 VL53L5 一样,新传感器提供 16 或 64 个独立测距区域,虽然测距增加了,但性能同样稳定准确。

 

VL53L8基于意法半导体VL53L5等上一代ToF传感器的创新成果。第二代测距传感器采用了高效的光学衍射超表面透镜技术,该透镜是意法半导体法国 Crolles 12英寸晶圆厂制造的。VL53L8 采用新的VCSEL驱动器,性能比上一代提高两倍,搭配一个高能效的VCSEL光源,在可比条件下,测距性能比VL53L5 提高一倍,或将功耗降低 50%。这种性能在相同的视场角和独立输出测距区域 (4×4,每秒 60 帧,或 8×8,每秒 15 帧) 条件下取得的。为了方便系统集成,新传感器采用一个可回流焊的封装,提供 兼容1.2V 和 1.8V的 I/O引脚,与第一代传感器相比,显著降低了主处理器负荷。

 

与所有其他意法半导体 FlightSense ToF 接近检测传感器一样,VL53L8 保留了 IEC 60825-1 1 类认证,在消费电子应用场景中不伤眼,具有先进的镜头脱落检测系统。

 

VL53L8现已向部分客户提供量产芯片。询价和申购样片,请联系当地意法半导体销售办事处。


ST意法半导体芯片型号(2024年12月3日)
STEVAL-FCU001V1
评估和演示板及套件
功能:飞行控制器
TSV631IYLT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:SC-74A,SOT-753
STR911FAW47X6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:128-LQFP
STM32L041K6U6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
M74HC76B1R
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:16-DIP
STP8NK80ZFP
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
ST72F60E1M1
嵌入式 - 微控制器
产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STAC4932F
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:STAC244F
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