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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2024年12月3日)
M74HC08RM13TR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-SO
BAT30F4
二极管 - 整流器 - 单
封装:0201(0603 公制)
STBB2J30-R
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:20-UFBGA,FCBGA
STPS2H100AF
二极管 - 整流器 - 单
封装:DO-221AC,SMA 扁平引线
SRK2000D
电源管理IC - 电源控制器,监视器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
EVALSTWBC-EP
评估和演示板及套件
功能:无线电源/充电
SM15T12CAY
TVS - 二极管
封装:DO-214AB,SMC
STGAP2SM
隔离器 - 栅极驱动器
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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