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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2025年4月2日)
STI16NM50N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I2PAK
1.5KE440CARL
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
Z0405MF 1AA2
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-202 无接片
VN02H-12-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:5-PENTAWATT
TS4984IQT
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:16-TQFN(4x4)
STM32MP151DAB1
嵌入式 - 微处理器
产品封装:ARM TZ
M74HC670B1R
逻辑 - 移位寄存器
产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
STPS30M120STN
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-220-3
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