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工序控制和自动化 - ST(意法半导体)
ST工序控制和自动化
在利用意法半导体设计和生产的、符合 工业领域电子控制要求与标准
的器件构建自动化和控制系统时,可以保证实现高可靠性和高效率。提供应用(例如人机界面、可编程逻辑控制器、电源管理解决方案)、工业机器人或移动机器人的方框图,能够帮助您选择合适的产品来实现适当的功能。
意法半导体拥有雄厚的工业自动化和工艺控制实力,致力于开发使用寿命长的产品和高端技术。 设立了一个全球技术支援中心网络,旨在为设计师选择和实现符合其应用要求的解决方案提供支持。                                              

主要致能产品为:-

 基于ARM Cortex M4内核的32位微控制器
用于驱动电磁阀、DC电机和步进电机的  标准低端、高端和桥智能功率器件 
 致动器驱动、充电和电源管理专用IC
 业内’最广泛的功率MOSFET和IGBT之一
ST意法半导体芯片型号(2024年12月3日)
STX790AG-AP
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
M74HC51RM13TR
逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STMPS2161TTR
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:8-MSOP
L4987CPT50TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
LMV822IST
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
STB50NE10T4
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
ST3232ECTR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
LDP01-68AY
TVS - 二极管
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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