ST意法半导体优势渠道
ST意法半导体授权代理商全球货源支持
STGB30M65DF2
制造厂商：ST（意法半导体）
类别封装：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单，封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
技术参数：IGBT 650V 30A D2PAK
（专注销售ST意法半导体，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：STGB30M65DF2制造商：ST（意法半导体，STMicroelectronics）描述：IGBT 650V 30A D2PAK系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单产品系列：-零件状态：有源IGBT类型：沟槽型场截止电压-集射极击穿（最大值）：650V电流-集电极(Ic)（最大值）：60A电流-集电极脉冲(Icm)：120A不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，30A功率-最大值：258W开关能量：300μJ（开），960μJ（关）输入类型：标准栅极电荷：80nC25°C时Td（开/关）值：31.6ns/115ns测试条件：400V，30A，10 欧姆，15V反向恢复时间(trr)：140ns工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型：表面贴装型封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB现在可以订购STGB30M65DF2，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
