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STA559BWSTR
制造厂商：ST（意法半导体）
类别封装：音频专用IC，产品封装：36-BFSOP（0.295，7.50mm 宽）裸露焊盘
技术参数：IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36
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技术参数详情：
制造商产品型号：STA559BWSTR制造商：ST（意法半导体，STMicroelectronics）描述：IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36产品系列：音频专用IC包装：卷带（TR）系列：Sound Terminal?零件状态：有源功能：全集成处理器应用：前置放大器通道数：2接口：I2C，I2S电压-供电：4.5V ~ 16V工作温度：-20°C ~ 70°C（TA）规格：全柔性放大安装类型：表面贴装型产品封装：36-BFSOP（0.295，7.50mm 宽）裸露焊盘现在可以订购STA559BWSTR，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
