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STA333BW13TR
制造厂商:ST(意法半导体)
类别封装:音频专用IC,产品封装:36-BFSOP(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘
技术参数:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36
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技术参数详情:
制造商产品型号:STA333BW13TR制造商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36产品系列:音频专用IC包装:卷带(TR),剪切带(CT)系列:Sound Terminal?零件状态:有源功能:全集成处理器应用:前置放大器通道数:2接口:I2C,I2S电压-供电:4.5V ~ 21.5V工作温度:-20°C ~ 70°C(TA)规格:全柔性放大安装类型:表面贴装型产品封装:36-BFSOP(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘现在可以订购STA333BW13TR,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。